一、PCB行业概况

印制电路板（PCB）指取舍印制时刻，在绝缘基材上按预定想象造成导电澄莹图形或含印制元件的功能板，用于竣事电子元器件之间的互相联结和中继传输，是电子信息居品不成短缺的基础元器件。

PCB种类丰富，按照基材的柔滑性不错分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔协调板；按照导电图的层数分，可分为单面板、双面板、多层板；另外，还有格外居品分类，如高速高频板、高密度联结板（HDI）、封装基板等。

二、PCB产业链分析

印制电路板制造行业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上邃密连续、辅车相依的高卑劣居品。PCB的分娩资本直剿袭到上游原材料价钱波动的影响。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。

不才游中，PCB 卑劣应用较为平庸，印制电路板被用于通讯、光电、花费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密姿色等盛大领域。PCB行业与卑劣行业的发展互干系联、互相促进，印制电路板是当代电子信息居品中不成短缺的电子元器件，该产业的发展水平可在一定进度上反应一个国度或地区电子产业的发展速率与时刻水准。

我国PCB行业产业链默示图

图片反差 匿名咸鱼

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三、PCB上游分析

（1）广大铜产量及增长情况

铜是制造铜箔的原材料。我国既是电解铜分娩大国，亦然花费大国，我国电解铜需求量占各人需求的比重超5成。基于国内雄壮的需求，我国电解铜产量呈逐年增长的趋势，产量从2018年的902.9万吨加多到2023年的1299万吨；适度到2024年5月，我国广大铜产量达到553.7万吨。

2018-2024年5月中国广大铜产量及增长情况

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（2）中国电解铜箔产能及增长情况

电解铜箔是千里积在澄莹板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的要紧原材料，起到导电体的作用。

近几年来，我国电子电路铜箔的产能仍是逐年加多，2023年铜箔行业竞争者增多，产能密集开释，供给严重多余，导致铜箔行业高速内卷。据印制电路资讯统计，2023年国内电解铜箔总产能达到 156.3 万吨，年增长率达 51.1%；2024年我国电子产业全年或将处于一个行业配置期，在以华为为代表的结尾电子企业进行原材料国产化转型期，斟酌2024年电解铜箔总产能将冲破250万吨，年增长率达59.95%。

2012-2024年E中国电解铜箔产量情况及增长情况

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2023 年铜箔行业竞争者增多，产能密集开释，供给严重多余，导致铜箔行业高速内卷。

据印制电路资讯统计， 2023 年国内电解铜箔总产能达到 156.3 万吨，年增长率达 51.1%，其中锂电铜箔新增 38.3万吨，电子电路铜箔新增 14.6 万吨，新增产能诳骗率较低将会减缓铜箔企业的进一步膨大趋势。

2023年我国电解铜箔产能占比细分

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四、中游分析

（1）中国大陆PCB产值界限

PCB行业属于电子信息居品制造的基础产业，受宏不雅经济周期性波动影响较大。我国事PCB产业各人分娩界限最大的分娩基地，国内印制电路板行业受国外政事经济环境变化的影响亦日趋显明。我国大陆PCB行业产值从2017年的297亿好意思元擢升至2023年的 377.94 亿好意思元，2023年同比下滑 13.2%。

频年来，中国以雄壮的分娩技艺和资本上风，渐渐成为各人 PCB 制造业的中心。斟酌2028年我国大陆PCB产值将冲破462亿好意思元；2023 年至 2028 年总体保捏增长，复合增长率为 4.1%。

2017-2028年E中国大陆PCB产值界限及预测

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（2）2023年各人PCB市集界限占比情况

当今各人印制电路板制造企业主要散播在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、好意思国、欧洲和东南亚等区域。2023年，中国大陆PCB产值占2023年各人PCB市集产值的54.39%；产值第二的是亚洲（除中国大陆、日本），产值占比29.78%；其次是日本、好意思洲和欧洲，占比分为8.78%、4.6%和29.78%。

2023年各人各地区PCB产值占比

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（3）重心企业收入

博敏电子股份有限公司是业内少有的领有高卑劣一体化责罚技艺的企业。PCB 奇迹部具备完善的居品结构体系和居品种类，粗略知足对时刻条款较高且具备高增漫空间的数据/通讯、汽车电子、智能结尾等领域的需求。

天津普林电路股份有限公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、分娩及销售，居品类型掩盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等

博敏电子2023年竣事贸易总收入为 29.13亿元，比上年同时增长 0.52%，其中电子电路贸易收入21.74亿元，占总贸易收入74.63%。

天津普林2023年竣事贸易总收入为 6.46亿元，比上年同时增长 11.29%，其中电子电路贸易收入6.46亿，占总贸易收入100%。

2020-2023年中国两家企业PCB贸易收入对比

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五、行业最新计策分析

汽车行业电动化、智能化趋势显明。跟着智能座舱和自动驾驶时刻捏续发展，汽车智能化时刻和居品捏续迭代升级、功能捏续扩展，市集浸透率捏续擢升。汽车电子占整车价值比重捏续擢升，市集界限进一步扩大，改日一段时刻汽车电子仍将保捏较高的增长率，国度不时出台多项计策，饱读舞汽车电子行业的发展与改进。

为鞭策和促进汽车电子行业健康发展，我国政府及把握部门出台了主要法律王法，具体如下：

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六、PCB（印制电路板）行业发展趋势

1、卑劣需求升级，鞭策PCB工艺难度显耀加多

跟着卑劣应用市集的飞速膨大和捏续升级，PCB朝着微型化、简短化、多功能和高速高频等看法发展。在花费电子领域，受智高东谈主机、平板电脑等不停向袖珍化和功能千般化发展，PCB上需要搭载更多的元器件并不停消弱尺寸。在计较机和管事器领域，跟着5G-A时期的进一步演进和东谈主工智能时刻的兴起，通讯频率和数据传输速率有了显耀擢升，PCB板的需求正朝着高速和高频的特色滚动。当今管事器/存储器需要六至十六层板和封装基板，高端管事器主板层数在十六层以上，背板层数卓绝二十层，改日跟着管事器需求条款的提高，PCB的时刻水平还需不停升级。

2、东谈主工智能热度贯串全年，管事器PCB量价皆升

2023年以来，东谈主工智能领域发生了多项要紧事件和冲破性发达，见证了顶端的大型讲话模子的发布，如OpenAI的GPT-4，这些模子在当然讲话处理和创意执行生成方面展现出超卓的技艺。谷歌和0penA发布了新模子Gemini1.5和Sora，两大模子效果超预期，明示着AI迭代正在加快、竞争方兴未艾。在面前AI模子迭代竞走、数据挖掘更深更广的趋势下，高速通讯领域仍然处于高景气阶段，是看成基础硬件支捏的PCB行业是需要高度喜爱的关键领域。

斟酌改日，跟着管事器平台的更新换代、AI应用场景的渐渐落地，管事器领域仍将高速增长，带动PCB层数加多、材料以及工艺优化，竣事量价皆升。管事器信息传输速率加多，需要特定更高层数板和更低损耗材料PCB板，厂商需要加多层数以加多阻抗、竣事芯片间的高速信息传输，因此，更高层数板和更低损耗材料的居品将是主要的增量市集。

3、花费电子复苏与升级，车用PCB需求连续增长

跟着各人经济的渐渐复苏和花费者信心的增强，花费电子市集正在履历一场显耀的回暖。把柄CounterpointResearch公布的论述泄漏，在履历了长达两年多的低迷之后，2024年各人智高东谈主机出货量斟酌将反弹3%，其中高端智高东谈主机出货量将增长17%，东谈主工智能和可折叠开辟的普及将激励更多换机需求，苹果和华为可能会连续引颈高端市集的增长。

汽车电子依旧是PCB要紧增量的卑劣，新能源汽车看成一种环保、高效、低碳的交通器具，已成为鞭策汽车产业升级和转型的要紧引擎。2023年，在计策和市集的双重作用下，中国新能源汽车产销量均竣事了显耀增长。据统计，全年新能源汽车产销量分歧达到了958.7万辆和949.5万辆，同比增长了35.8%和37.9%。2023年中国新能源汽车的浸透率达到了31.6%，较上一年度有了显耀的擢升。中国新能源汽车浸透率进一步擢升，璀璨着新能源汽车照旧渐渐从计策驱动走向市集驱动，成为汽车市集的要紧构成部分。

在电动化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下，智能驾驶、智能座舱、能源系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求捏续增长。具有整合性、多功能、高效力等特色的ECU，将鞭策干系高端汽车板需求的加多，其复杂度、性能和可靠性条款也不停提高，传统6层以内为主的汽车板渐渐向多层、高阶HDI、高频高速等看法升级。据前瞻统计，汽车电子占整车费本有望在2030年达到一半，据预测，中国汽车电子市集界限将保捏5%的CAGR，为车用PCB提供广袤空间。

不雅知海内权略发布的《2024年中国印制电路板（PCB）行业供需态势及发展出路预测筹考虑述》是印制电路板（PCB）行业最新研究后果。先容了印制电路板（PCB）行业市集发展环境、各人及中国印制电路板（PCB）行业合座出手态势，分析了印制电路板（PCB）市集竞争面貌及印制电路板（PCB）重心企业盘算推算景色、产业链发展近况等反差 匿名咸鱼，并对印制电路板（PCB）行业改日投资出路作念了预期及判断。